電腦硬件
宜鼎攜全棧創(chuàng)新成果PT EXPO 2025亮相 智構AI存儲新生態(tài)
深圳2025年9月24日 /美通社/ --?9月24日，被譽為"ICT行業(yè)風向標"的中國國際信息通信展覽會( PT EXPO 2025 )在北京國家會展中心隆重開幕。全球AI解決方案與工業(yè)級存儲領導...
SK keyfoundry推出具備高擊穿電壓特性的多層厚金屬間電介質(zhì) (Thick IMD)工藝
韓國首爾2025年9月23日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布推出具備業(yè)界領先高擊穿電壓特性的多層厚金屬間電介質(zhì) (Thick IMD)電容工藝。 數(shù)...
Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 -- 探索最新增強型人工智能產(chǎn)品組合，賦能數(shù)據(jù)中心與邊緣計算領域
* 新鮮出爐的系統(tǒng)采用 NVIDIA RTX Pro? 和 NVIDIA HGX? B300 GPU 以及 NVIDIA GB300 NVL72 完整的機架級解決方案 * 完整人工智能產(chǎn)品組...
技嘉發(fā)表 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接顯卡 為輕薄筆記本解鎖臺式機等級性能
臺北2025年9月22日 /美通社/ -- 技嘉科技推出 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接顯卡（eGPU），以輕巧便攜設計，為輕薄筆記本帶來臺式機等級的強勁性能。繼今年 COM...
德明利推出企業(yè)級存儲解決方案，為AI數(shù)據(jù)中心提供國產(chǎn)化可靠支撐
深圳2025年9月22日 /美通社/ -- 人工智能的快速迭代推動算力基礎設施加速升級，存儲作為核心硬件，正迎來從產(chǎn)能到性能的全面提升。德明利憑借全棧自研技術與系統(tǒng)化布局，積極切入企業(yè)級存儲領域，面...
科技巨頭戰(zhàn)略卡位AR眼鏡 "百鏡大戰(zhàn)"誰是王者？
廈門2025年9月22日 /美通社/ -- 隨著智能手機創(chuàng)新放緩，AR眼鏡因其便攜性、與現(xiàn)實世界增強交互的獨特性，有望成為繼智能手機之后的下一代智能計算平臺的核心載體，成為連接物理世界和數(shù)字世界的橋...
華為發(fā)布全新升級的星河AI廣域網(wǎng)解決方案，以確定性迎接不確定挑戰(zhàn)
上海2025年9月21日 /美通社/ -- 華為全聯(lián)接大會2025期間，在以"智聯(lián)廣域，數(shù)智未來"為主題的廣域網(wǎng)圓桌會議上，華為面向全球發(fā)布全新升級的星河AI廣域網(wǎng)解決方案。該方案通過構筑具備確定性...
華為發(fā)布星河AI園區(qū)全域安全解決方案，引領AI時代園區(qū)安全新范式
上海2025年9月20日 /美通社/ --?華為全聯(lián)接大會2025期間，在以"共建AI Campus，躍升行業(yè)數(shù)智化"為主題的智慧園區(qū)創(chuàng)新 峰會上，華為發(fā)布星河AI園區(qū)全域安全解決方案，通過AI技術，...
軟通華方亮相華為全聯(lián)接大會2025，發(fā)布"FunAI3"戰(zhàn)略
上海2025年9月19日 /美通社/ -- 2025年9月18日，第十屆華為全聯(lián)接大會在上海世博展覽館及世博中心盛大開幕。本屆大會以"躍升行業(yè)智能化"為主題，通過"戰(zhàn)略全景-產(chǎn)業(yè)技術-生態(tài)發(fā)展"的三...
技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面釋放 AMD Ryzen? X3D 處理器性能
臺北2025年9月17日 /美通社/ -- 技嘉科技發(fā)布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是專為 AMD Ryzen? X3D 處理器量身...
Tektronix通過MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)重新定義自動化測試
這一開創(chuàng)性系統(tǒng)為驗證和生產(chǎn)環(huán)境帶來了前所未有的靈活性、密度與自動化能力 俄勒岡州比弗頓2025年9月17日 /美通社/ -- Tektronix今日發(fā)布MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)，這一創(chuàng)新...
Supermicro 開始大批量交付 NVIDIA Blackwell Ultra 系統(tǒng)和機架即插即用數(shù)據(jù)中心級解決方案
* 現(xiàn)向全球客戶大批量交付 NVIDIA HGX B300 系統(tǒng)和 NVIDIA GB300 NVL72 * 通過 Supermicro 數(shù)據(jù)中心模塊化解決方案? (DCBBS) 提供系統(tǒng)級、...
技嘉"BEYOND EDGE"發(fā)布會揭示了將加速推進 AI 創(chuàng)新布局
臺北2025年9月12日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技今（12）日于 GIGABYTE EVENT
亞馬遜云科技在中國區(qū)域推出Amazon Graviton4實例 以自研芯片驅(qū)動企業(yè)算力升級
北京2025年9月10日 /美通社/ -- 亞馬遜云科技宣布，通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，在亞馬遜云科技（北京）區(qū)域和亞馬遜云科技（寧夏）區(qū)域推出基于新一代自研芯片Amazon Gravi...
黑芝麻智能再度登陸IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"實力
慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式開幕。智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能再度登上這一"預演...
上海國際嵌入式會議 ewCN Conference 將于10 月舉辦
上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由紐倫堡會展（上海）有限公司舉辦的上海國際嵌入式會議將于 2025 年 10 月 16-17 日在上海世博展覽館舉辦。 此次會議將由三個版塊組成：嵌入...
從廢到寶：TüV萊茵審核惠普可持續(xù)電子廢棄物回收計劃
深圳2025年9月2日 /美通社/ -- 日前，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(qū)（簡稱"TüV萊茵"）依據(jù)國際標準，對惠普 (HP) 及其品牌專屬閉環(huán)循環(huán)回收材料驗證計劃開展...
軟通動力2025半年報：營收穩(wěn)步攀升，全棧智能點亮發(fā)展新局
北京2025年8月28日 /美通社/ -- 2025年8月27日，軟通動力信息技術（集團）股份有限公司發(fā)布2025年半年度報告。2025年是國家"十四五"規(guī)劃收官和"十五五"開局之年，也是軟通動力成...
Lambda 采用 Supermicro NVIDIA Blackwell GPU 服務器集群構建人工智能工廠，大規(guī)模交付生產(chǎn)就緒的新一代人工智能基礎設施
* 借助 Supermicro 的 GPU 優(yōu)化服務器，擴展人工智能基礎設施，更快獲得結果 * 大規(guī)模人工智能工廠實現(xiàn)訓練與推理的破紀錄部署 * Supermicro 先進的液體冷卻技術可...
創(chuàng)想三維推出K2和K2 Pro，拓展其高端旗艦產(chǎn)品線
中國深圳2025年8月25日 /美通社/ --?今天，全球領先的3D打印機制造商創(chuàng)想三維(Creality)推出K2
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