• 展位內(nèi)演示將展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^? B300 系統(tǒng)的新型數(shù)據(jù)中心構建模塊解決方案^® (DCBBS)
• 面向未來的數(shù)據(jù)中心設計旨在提升能效、可擴展性、性能并縮短上線時間
• 現(xiàn)場還將展示先進的冷卻產(chǎn)品，包括后門熱交換器和側柜式冷卻分配單元

加州圣何塞和密蘇里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大會 -- 作為 AI/ML、HPC、云、存儲和 5G/邊緣計算領域的全方位 IT 解決方案提供商，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 將在密蘇里州圣路易斯市舉行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大會上展示其最新的 AI 工廠、高性能計算 (HPC) 及液冷數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新成果。此涵蓋從桌面工作站到機架級解決方案的豐富產(chǎn)品組合，彰顯了 Supermicro 對推動下一代 HPC、科學研究和企業(yè) AI 部署的堅定承諾。

Supermicro 在 Supercomputing 2025 大會上展示 HPC 集群與 AI 基礎設施的未來

“Supermicro 持續(xù)與我們的技術合作伙伴密切合作，在提供完整的下一代基礎設施解決方案方面引領行業(yè)。”Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官 Charles Liang 表示，“在 SC25 大會上，我們將展示高性能 DCBBS 架構、直接液冷技術和機架級創(chuàng)新成果，助力客戶更快、更高效且更可持續(xù)地部署 AI 和 HPC 工作負載。”

如需了解更多信息，請訪問：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 將展示旨在提升大規(guī)模 HPC 和 AI 環(huán)境中 CPU 與 GPU 密集型工作負載性能而打造的新平臺。

核心亮點包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系統(tǒng)——機架級解決方案，每機架配備 NVIDIA GB300 Grace? Blackwell 超級芯片，提供 72 個 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 個 Grace CPU，每塊 GPU 配備 279GB HBM3e 內(nèi)存
• 4U HGX B300 服務器液冷機架（帶機架內(nèi) CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服務器（型號：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、液冷計算節(jié)點，專為大規(guī)模 HPC 和 AI 訓練而構建。
• 基于 NVIDIA GB300 的超級 AI 工作站（型號：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到臺式機工作站外形規(guī)格中的 AI 和 HPC 開發(fā)平臺。
• 液冷 8U 20 節(jié)點與 6U 10 節(jié)點 SuperBlade——此先進液冷平臺可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，支持功耗高達 500W 的 Intel^® Xeon^® 6900、6700 及 6500 系列處理器。
• 液冷 2U FlexTwin 多節(jié)點系統(tǒng)——作為先進液冷平臺（熱量捕獲率高達 95%），通過四個獨立節(jié)點實現(xiàn)最大 CPU 計算密度，每個節(jié)點均配備支持 AMD EPYC? 9005 處理器或最高功耗為 500W 的 Intel^® Xeon^® 6900 系列處理器的頂級雙路 CPU。

DCBBS 與直接液冷創(chuàng)新

Supermicro 的 DCBBS 整合了計算、存儲、網(wǎng)絡和熱管理模塊，以簡化復雜 AI 和 HPC 基礎設施的部署流程。

核心亮點包括：

• 后門熱交換器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液氣側柜式 CDU（冷卻分配單元）——支持高達 200kW 的制冷量，無需外部基礎設施支持。
• 水冷系統(tǒng)與干式冷卻塔——采用閉環(huán)設計的節(jié)能型外部冷卻塔，用于冷卻液體。

面向 HPC 工作負載和 AI 基礎設施的優(yōu)化產(chǎn)品系列

Supermicro 的高密度液冷系統(tǒng)可滿足金融服務、制造業(yè)、氣候與氣象建模、油氣勘探及科學研究等多個領域的應用需求。每個獨特的產(chǎn)品系列均經(jīng)過優(yōu)化設計，實現(xiàn)了密度、性能和效率的最佳適配。

SuperBlade^®——18 年來，屢獲殊榮的 SuperBlade 系統(tǒng)一直贏得全球 HPC 客戶的青睞。最新一代 X14 SuperBlade 系統(tǒng)兼具極致性能與超高 CPU 和 GPU 密度，可應對最嚴苛的 HPC 和 AI 工作負載。同時支持風冷與直觸芯片液冷兩種散熱方案。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太網(wǎng)交換機，是 HPC 和 AI 應用的理想選擇。 

FlexTwin^? ——Supermicro FlexTwin 架構專為 HPC 設計，具備成本效益優(yōu)勢，在多節(jié)點配置中提供極致計算能力和密度，可在 48U 機架內(nèi)實現(xiàn)高達 24,576 個性能核心。該架構針對 HPC 及其他計算密集型工作負載優(yōu)化，每個節(jié)點均采用直觸芯片液冷技術，以提升能效并減少 CPU 熱節(jié)流，同時支持低延遲前后端 I/O 及靈活的網(wǎng)絡配置選項，單節(jié)點帶寬最高可達 400G。

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系統(tǒng)提供 2U-4 節(jié)點或 2U-2 節(jié)點兩種配置。該系列產(chǎn)品采用共享電源與風扇設計，有效降低功耗，并可搭載 Intel^® Xeon^® 6 處理器。

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 節(jié)點與 6U 20 節(jié)點 MicroBlade 系統(tǒng)為客戶提供超高密度和高性價比的單路 x86 服務器解決方案。該系統(tǒng)已被多家領先半導體公司采用，持續(xù) 10 余年服務于集成電路的設計與開發(fā)工作。MicroBlade 系統(tǒng)支持多種 CPU 型號，包括Intel Xeon 6300 系列、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。最新一代 MicroBlade 系統(tǒng)可在 6U 機箱內(nèi)支持多達 20 個 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 塊 GPU。

MicroCloud——采用經(jīng)過行業(yè)驗證的設計，每個機箱可擴展至 10 個 CPU 節(jié)點或 5 個 CPU + GPU 節(jié)點。在僅占用 3U 機架空間的情況下，該系統(tǒng)可部署多達 10 個服務器節(jié)點，使客戶的計算密度達到行業(yè)標準 1U 機架服務器的 3.3 倍以上。

Petascale 存儲——高密度全閃存存儲系統(tǒng)，針對橫向擴展和縱向擴展的軟件定義存儲優(yōu)化，提供易于部署的 1U 和 2U 規(guī)格，支持行業(yè)標準 EDSFF 存儲介質(zhì)。

工作站——在機架式形態(tài)中提供工作站級別的性能與靈活性，為尋求集中化資源利用的組織提升部署密度與安全性。

Supermicro 亮相 SC25 大會

歡迎親臨 Supermicro #3504 展位，了解最新創(chuàng)新成果，并前往展臺內(nèi)設的專題講解區(qū)，直接聆聽專家、客戶及合作伙伴的深度分享。

關于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優(yōu)化整體 IT 解決方案的全球領軍企業(yè)。Supermicro 成立于加州圣何塞并在該地運營，致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供創(chuàng)新，并爭取搶先一步上市。我們是一家提供服務器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務的整體 IT 解決方案提供商。Supermicro 的主板、電源和機箱設計專業(yè)知識，更進一步推動了我們的研發(fā)和生產(chǎn)，為我們的全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新技術。我們的產(chǎn)品由公司內(nèi)部（在美國、亞洲和荷蘭）設計制造，通過全球運營擴大規(guī)模提高效率，并進行優(yōu)化，以提高總體擁有成本 (TCO) 并減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合通過我們靈活可重復使用的構建塊，為客戶提供了豐富的可選系統(tǒng)產(chǎn)品系列，用于優(yōu)化其確切的工作負載和應用。這些構建塊支持全系列外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然空氣冷卻或液體冷卻）。

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